1月21日，立昂微（605358.SH）发布2025年年度业绩预告公告。根据业绩预告情况，公司预计2025年度实现营业收入359,500.00万元左右，与上年同期相比增加50,268.34万元左右，同比增长约16.26%。其中实现主营收入355,600.00万元左右，同比增长约16.08%。同时，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12,100.00万元左右，与上年同期相比，亏损将减少14,475.71万元左右，同比减亏约54.47%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，与上年同期相比，亏损将减少10,495.86万元左右，同比减亏约39.46%。此外，公司预计2025年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）112,000.00万元左右，与上年同期相比增加48,330.17万元左右，同比增长约75.91%。

报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。

得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，开云中国app登录入口公司主要产品产销量均实现增长。半导体硅片（出货面积折合为6英寸）的销量约1,939.41万片（含对立昂微母公司的销量248.16万片），同比增长约28.20%，其中12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%。半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，其中FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04%。化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7%，其中VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30%。

受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08%。半导体硅片业务凭借公司在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破，预计实现主营收入约267,867.85万元（含对立昂微母公司的29,413.55万元），同比增长约19.66%，其中12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63%。半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入84,386.52万元，同比下降约2.16%，其中FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18%。化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84%，其中VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63%。